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爆料称骁龙895/898将采用台积电4nm打造 并公布新品关键组件

来源: IT之家 时间: 2021-06-07 12:04:44阅读: 分类: 前沿科技

几个月前,外媒 WinFuture 的 Roland Quandt 表示高通正在开发一款代号为 SM8450 'Waipio 的芯片,将作为骁龙 888 (SM8350) 的继任者。

现在微博博主 @秃然熊猫 表示,骁龙 895/898 采用台积电 4nm 工艺,搭载 X65 基带。

爆料者 @evleaks 今天公布了一些关于这款新品的信息。

SM8450 是高通公司的下一代 SoC,它集成了 Snapdragon X65 5G 调制解调器 - RF 系统。它采用 4nm 工艺制造。

关键组件:

* 基于 Arm Cortex v9 技术的 Kryo 780 CPU 内核

*Adreno 730 GPU 内核

* Spectra 680 ISP 图像处理器

* 高达 1GHz 的毫米波和 400MHz Sub-6 D 速率

* 支持高通 Aqstic WCD9380/WCD9385 音频编解码器

* 高通安全处理单元 (SPU260)

* 支持高通 FastConnect 6900 子系统

* 支持四通道封装 LPDDR5 RAM

* Adreno 665 视频处理单元 (VPU)

* Adreno 1195 显示处理单元(DPU)

  • 高通下代4nm旗舰芯将由三星制造 毫米波和Sub-6通信速度都有提升

  • 提升幅度极大对标苹果M1 传高通正筹划新款4nm高端骁龙处理器

  • 高通骁龙888继任者将采用三星4nm LPE工艺

  • 骁龙888继任者高通下一代SoC芯片SM8450将采用4nm工艺制造

  • 台积电宣布4纳米制程技术预计2021年第3季开始试产

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